[实用新型]电路装置有效
| 申请号： | 201721135902.1 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN207558784U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | J·蒂萨艾尔;R·马纳泰德;吴宗麟;B·多斯多斯;E·I·阿尔马格罗;M·C·艾斯达西欧 | 申请（专利权）人： | 快捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路装置。在一般方面，电路装置可以包括引线框架，引线框架包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线。多个引线可以沿着装置的单个边缘而布置。装置也可以包括组件，组件包括基板以及布置在基板上的多个半导体管芯。组件可以安装在引线框架上。装置还可以包括具有第一端子和第二端子的电感器。电感器的第一端子可以经由第一接触焊盘与引线框架耦接，并且电感器的第二端子可以经由第二接触焊盘与引线框架耦接。引线框架、组件和电感器可以按照层叠构型布置。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 电感器 电路装置 耦接 接触焊盘 基板 半导体管芯 本实用新型 印刷电路板 组件包括 构型 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，包括：引线框架，包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线，所述多个引线沿着所述电路装置的单个边缘布置；包括基板以及布置在所述基板上的多个半导体管芯的组件，所述组件安装在所述引线框架上；以及电感器，具有第一端子和第二端子，所述电感器的所述第一端子经由第一接触焊盘与所述引线框架耦接，并且所述电感器的所述第二端子经由第二接触焊盘与所述引线框架耦接，以及所述引线框架、所述组件和所述电感器按照层叠构型布置。
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