[实用新型]硅片分片吸盘组件有效
| 申请号： | 201721142190.6 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN207353222U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 董晓清;凌勇 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片分片吸盘组件，涉及硅片装卸技术领域，包括若干个吸盘以及吸盘固定装置，所述吸盘包括固定部以及吸片部，固定部通过吸盘固定装置进行固定，固定部上设置有贯穿其表面的通孔，相邻吸盘的固定部的侧面紧密贴合设置，且所有固定部的通孔之间互相连通，吸盘的其中一个表面设置有第一凹槽，吸盘的内部设置有连通第一凹槽和通孔的气体通道。使用时，通孔中接入负压，负压气体经过气体通道进入吸盘的吸片部，吸片部可以插入花篮中的两个料槽之间，从靠近吸片部的硅片吸附，吸附后可以通过气缸将整个组件抬升，从而将被吸附与未被吸附的硅片分离。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 分片 吸盘 组件 | ||
【主权项】：
1.一种硅片分片吸盘组件，包括若干个吸盘以及吸盘固定装置，其特征在于：所述吸盘包括固定部以及吸片部，固定部通过吸盘固定装置进行固定，固定部上设置有贯穿其表面的通孔，相邻吸盘的固定部的侧面紧密贴合设置，且所有固定部的通孔之间互相连通，吸盘的其中一个表面设置有第一凹槽，吸盘的内部设置有连通第一凹槽和通孔的气体通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
