[实用新型]一种温度传感器的高耐久性封装结构有效
| 申请号： | 201721172156.3 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207231653U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 金华冬 | 申请（专利权）人： | 上海龙华汽车配件有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种温度传感器的高耐久性封装结构，包括壳体，壳体腔内封装有通过金属导线相连接的NTC热敏电阻器和插片，壳体腔内底部为柔性导热层，NTC热敏电阻器包裹在柔性导热层中，柔性导热层上灌封设置为环氧树脂层。该温度传感器采用三层封装结构，通过底层柔性导热层将NTC热敏电阻器芯片包裹保护，并利用设置在中间的硅胶层将柔性导热层与高强度环氧树脂层相隔离，有效隔绝了在恶劣高低温环境下环氧树脂封装材料产生的应力对NTC热敏电阻器芯片的影响，达到了提高温度传感器耐久性，增加使用寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 耐久性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种温度传感器的高耐久性封装结构，包括壳体，所述壳体腔内封装有通过金属导线相连接的NTC热敏电阻器和插片，其特征在于：所述壳体腔内底部设置有柔性导热层，所述NTC热敏电阻器包裹在所述柔性导热层中，所述柔性导热层上灌封设置为环氧树脂层，所述柔性导热层和所述环氧树脂层之间设有一层硅胶层。
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