[实用新型]一种半导体开关器件的压接结构及半导体电路装置有效
| 申请号： | 201721175022.7 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207269021U | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 王旭东 | 申请（专利权）人： | 深圳市禾望电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体开关器件的压接结构及含有半导体开关器件的半导体电路装置，所述半导体开关器件的压接结构用于将半导体开关器件压接在散热基板上，包括压条和螺钉，还包括压接力控制块，所述压接力控制块设置于压条和散热基板之间。通过压接力控制块的高度来控制压条与散热基板之间的压接距离，并通过控制压接距离来控制压接力，从而使螺钉的扭力与压接力解耦，即在锁紧螺钉后，螺钉的扭力大小均不能影响压接距离，也不会影响压接力，只要控制好压接力控制块的高度，就能控制压接距离，从而控制压接力，半导体开关器件的压接力不稳定、一致性差的问题迎刃而解，提高了半导体电路装置的性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 开关 器件 结构 电路 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体开关器件的压接结构，用于将半导体开关器件压接在散热基板上，包括压条和螺钉，其特征在于，还包括压接力控制块，所述压接力控制块设置于压条和散热基板之间。
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