[实用新型]轻质复合型石墨舟片有效
| 申请号： | 201721185162.2 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207217488U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 齐轶;曹钺 | 申请（专利权）人： | 上海晶驰炭素有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201505 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械技术领域。轻质复合型石墨舟片，包括一舟片，舟片包括石墨制成的第一片状体，第一片状体上开设有开口向上的凹槽，凹槽内填充有一锂金属层；舟片还包括石墨制成的第二片状体，第二片状体覆盖在第一片状体的上方，且第一片状体与第二片状体围成容置锂金属层的空腔。本实用新型的创新点在于通过增设有一锂金属层，实现同等厚度情况下对舟片质量的减轻处理。由于锂金属的密度低于石墨的密度，故质量轻于石墨，且锂金属层具有导电性，故并不会影响舟片的整体导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 石墨 | ||
【主权项】：
轻质复合型石墨舟片，包括一舟片，其特征在于，所述舟片包括石墨制成的第一片状体，所述第一片状体上开设有开口向上的凹槽，所述凹槽内填充有一锂金属层；所述舟片还包括石墨制成的第二片状体，所述第二片状体覆盖在所述第一片状体的上方，且所述第一片状体与第二片状体围成容置所述锂金属层的空腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
