[实用新型]一种金属多面体的LED封装模组有效
| 申请号： | 201721198576.9 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207353245U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属多面体的LED封装模组，具体而言，将金属板制成用注塑进行支撑的电路板，在折叠折线位上不设置塑料支撑，在所述的电路板上封装led芯片和/或焊接元件，折叠成多面体的立体结构，折叠后面与面间由折弯的金属连接筋连接在一起，在折叠后的首尾相接处，采取以下固定方式进行固定：首尾金属焊接在一起固定，或者是一边的金属连接片扣在另一边的塑料表面或者扣在孔或半孔里，或者一边塑料的扣钉扣到另一边塑料的孔或半孔里，或者是一边金属的扣钉扣到另一边金属的孔或半孔里，或者是一边金属的连接片扣在另一边金属的表面，形成一种金属多面体的LED封装模组。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 多面体 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
1.一种金属多面体的LED封装模组，包括：用注塑塑料支撑的金属电路板；封装在金属电路板上的LED芯片、和/或焊接LED元件；其特征在于，将金属板制成用注塑进行支撑的电路板，在折叠折线位上不设置塑料支撑，在所述的电路板上封装LED芯片和/或焊接元件，折叠成多面体的立体结构，折叠后面与面间由折弯的金属连接在一起，在折叠后的首尾相接处，采取以下固定方式进行固定：首尾金属焊接在一起固定，或者是一边的金属连接片扣在另一边的塑料表面，或者一边金属的扣钉扣在另一边的塑料孔或半孔里，或者一边塑料的扣钉扣到另一边塑料的孔或半孔里，或者是一边金属的扣钉扣到另一边金属的孔或半孔里，或者是一边金属的连接片扣在另一边金属的表面。
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