[实用新型]一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝

摘要

本实用新型涉及一种不使用胶粘方式对发光芯片进行固定、结合程度高、各部分结合稳定且保持极高柔软度的具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝，其有益效果是：采用真空吸附的方式固定同时避免了在长期在高温环境使用的情况下胶质硬化而使柔性灯丝产生硬脆性，使其柔软度下降甚至完全丧失柔软度的问题；真空吸附的方式在一定的损坏程度下仍可保持较高的结合度；采用真空吸附的方式来替代传统的胶粘方式对电路层进行固定，免除了在生产过程中胶粘的步骤，并节约了等待粘胶完全冻结固化的时间，将大大提高柔性灯丝的生成效率；具有较好的柔韧性和强度；极大程度地避免了弯折、弯曲灯丝时对发光芯片造成的损伤或损坏。

主权项

一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝，包括柔性基体（1）、电路层（2）和发光芯片（3），其特征在于，所述柔性基体（1）为长线形电路层（2）包覆在柔性基体（1）外侧，发光芯片（3）安装在电路层（2）上，发光芯片（3）的长方向与柔性基体（1）的长方向相互垂直，电路层（2）与柔性基体（1）间通过抽真空使得两者在大气压作用下产生真空吸附效果，电路层（2）上设有若干个芯片安装孔（201），柔性基体（1）端部向外延伸形成连接部（4），连接部（4）设有固定孔（5），电路层（2）两端设有贯通电路层（2）和柔性基体（1）的电连接孔（6），电路层（2）和发光芯片（3）外部由荧光涂胶层（7）包覆形成一个整体结构。