[实用新型]一种高散热性能的多层HDI线路板有效
| 申请号： | 201721213780.3 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN207460584U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 刘长松;文伟峰;何立发 | 申请（专利权）人： | 红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 刘锦霞;张文宣 |
| 地址： | 343100 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多层HDI线路板的技术领域，尤其涉及一种高散热性能的多层HDI线路板。采用氧化硅绝缘层来替换现有技术常用的树脂绝缘层作为相邻两层线路层之间的绝缘层，由于氧化硅绝缘层的耐热性及抗腐蚀性好，致密均匀，与线路板结合牢固，氧化硅绝缘层的导热率高于一般的纤维和树脂，而且薄膜质地致密均匀，使得线路板的散热性能更优；通过在底部的线路板的下表面设置导热胶层、散热层、散热曲片和散热翅片，这样在导热胶层、散热层、散热曲片和散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于多层电路板的热量散发，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 氧化硅绝缘层 线路板 多层 致密 高散热性能 导热胶层 散热翅片 散热层 曲片 绝缘层 耐热性 延长使用寿命 多层电路板 树脂绝缘层 热量散发 散热性能 导热率 下表面 线路层 树脂 两层 薄膜 质地 替换 纤维 | ||
【主权项】：
一种高散热性能的多层HDI线路板，包括若干层线路板(1)、设在相邻两层线路板(1)之间的绝缘层，相邻两层线路板(1)设有可实现这两层线路板(1)导通的通孔(3)，其特征在于，所述绝缘层为氧化硅绝缘层(2)，最底部的线路板(1)的下表面依次设有导热胶层(4)和散热层(5)，散热层(5)的底面设有波浪形的散热曲片(6)，所述散热曲片(6)设有若干散热翅片(7)。
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