[实用新型]一种分选机

摘要

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种分选机，其采用下压机构压出晶粒后直接吸附于真空平台上，然后再通过覆盖薄膜后将晶粒批量转移，此分选机不仅提高了下压机构的实用寿命，而且避免了使用吸嘴对晶粒造成的脏污和异常，降低了成本，同时提高了分选后晶粒的品质。

主权项

1.一种分选机，用于分选晶片上的晶粒，其特征在于,至少包括进料单元、第一移送单元、收料单元和第二移送单元，所述进料单元包括用于承载晶片的环形载台和位于所述环形载台下方的第一移动滑轨，所述环形载台沿第一移动滑轨移动；所述第一移送单元设置于进料单元的上方，包括下压晶粒的下压机构和驱动下压机构升降的第一驱动机构；所述收料单元设置于进料单元的下方，包括中心具有开口的固晶平台、位于所述开口内并相对于所述固晶平台升降的真空平台、以及位于所述固晶平台下方的第二移动滑轨，所述固晶平台沿第二移动滑轨移动，所述真空平台上设置有若干个阵列的真空孔，待分选晶粒在所述下压机构的压力下吸附于真空孔上；所述第二移送单元位于收料单元的一侧，用于转移收料单元上的晶粒。