[实用新型]防粘合硅片花篮有效
申请号: | 201721224449.1 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN207134342U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 张家港市超声电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)32304 | 代理人: | 马丽丽 |
地址: | 215618 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种防粘合硅片花篮,包括上端板、下端板,所述上端板具有上左侧板、上右侧板、上连接板,所述下端板具有下左侧板、下右侧板、下连接板,所述上左侧板与下左侧板之间、所述上右侧板与下右侧板之间分别设置有花篮侧板,所述花篮侧板内侧等距离分布有多个隔片,相邻两隔片之间形成用于存放硅片的卡槽,所述隔片上表面均匀凸设有4个圆弧凸起,所述隔片下表面均匀凸设有4个圆弧凸起,所述隔片上表面的圆弧凸起与下表面的圆弧凸起位于不同竖直线上,所述隔片于硅片进入的一端为圆弧面。本实用新型的优点在于由于圆弧凸起的设置,使得隔片与硅片之间为点接触,不会与承载面粘合,而且每一侧均设置有4个,所以相邻两个硅片之间不会粘合。 | ||
搜索关键词: | 粘合 硅片 花篮 | ||
【主权项】:
一种防粘合硅片花篮,其特征在于,包括上端板、下端板,所述上端板具有上左侧板、上右侧板、上连接板,所述下端板具有下左侧板、下右侧板、下连接板,所述上左侧板、下左侧板的外侧均设置有左侧凸柱,所述上右侧板、下右侧板的外侧均设置有右侧凸柱,所述上连接板与下连接板之间设置有至少1个连接柱,所述上连接板、下连接板的外侧中部均设置有中部凸柱,所述左侧凸柱、右侧凸柱、中部凸柱的中间部分的直径小于其两端部分的直径,所述上左侧板与下左侧板之间、所述上右侧板与下右侧板之间分别设置有花篮侧板,所述花篮侧板内侧等距离分布有多个隔片,相邻两隔片之间形成用于存放硅片的卡槽,所述隔片上表面均匀凸设有4个圆弧凸起,所述隔片下表面均匀凸设有4个圆弧凸起,所述隔片上表面的圆弧凸起与下表面的圆弧凸起位于不同竖直线上,所述隔片于硅片进入的一端为圆弧面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张家港市超声电气有限公司,未经张家港市超声电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721224449.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造