[实用新型]一种脚位为CBE的薄型三极管结构有效
| 申请号： | 201721228190.8 | 申请日： | 2017-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN207474469U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 施锦源 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/73 | 分类号： | H01L29/73;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 高早红;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种脚位为CBE的薄型三极管结构，包括：框架、芯片、金属引线以及封装体，框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，通过将用于焊接芯片的焊接部设置低于底板主体，从而使得芯片呈陷进底板主体状，而不是像现有技术中芯片直接焊接在底板上，有利于减小封装后三极管的整体厚度，可以很好地满足现今电子设备薄型化的需求；并且，通过将芯片设于封装体的反面这一侧，这样可以增大芯片的塑封面积，提升了产品散热能力；同时，在封装体的正面打字时，不会对芯片造成损坏，提高产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装体 三极管结构 底板主体 金属底板 薄型 脚位 底板 本实用新型 发射极引脚 集电极引脚 产品品质 电子设备 基极引脚 金属引线 散热能力 直接焊接 薄型化 焊接部 三极管 中芯片 减小 塑封 打字 封装 焊接 | ||
【主权项】：
一种脚位为CBE的薄型三极管结构，其特征在于，包括：框架、芯片、金属引线以及封装体，所述框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，所述集电极引脚直接与所述金属底板连接，所述金属底板包括底板主体以及设于所述底板主体中部的焊接部，所述底板主体与焊接部处于不同的水平高度，所述金属引线将所述芯片分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，所述封装体形成于所述发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，所述封装体包裹所述芯片及金属底板，所述封装体具有正面与反面，所述芯片位于所述封装体的反面这一侧，所述三极管的脚位排列方式为CBE。
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