[实用新型]一种自动圆形硅片倒片机构有效
| 申请号： | 201721238252.3 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207398103U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 甄辉;齐风;王浩;徐长坡;陈澄;梁效峰;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种自动圆形硅片倒片机构，包括机架、第一倒片部、第二倒片部和传输装置，第一倒片部和第二倒片部相对隔离的设置于机架上，传输装置贯穿于第一倒片部和第二倒片部，用于传送圆形硅片。本实用新型的有益效果是解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，自动圆形硅片倒片机构，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 圆形 硅片 机构 | ||
【主权项】：
1.一种自动圆形硅片倒片机构，其特征在于：包括机架、第一倒片部、第二倒片部和传输装置，所述第一倒片部和所述第二倒片部相对隔离的设置于所述机架上，所述传输装置贯穿于所述第一倒片部和所述第二倒片部，用于传送圆形硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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