[实用新型]一种背光模组用的FPC及背光模组有效
| 申请号： | 201721242869.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207216219U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 付常露 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种背光模组用的FPC，所述FPC包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，所述背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘；所述正面焊盘和背面焊盘通过至少一个导热孔连接，所导热孔内填充有导热介质。本实用新型提供的背光模组用的FPC及背光模组，通过在FPC的正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，在背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘并且将正面焊盘和背面焊盘通过填充有导热介质的导热孔连接，能够有效地实现FPC上热量的传递，降低导热效果差的PI基材的影响，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 fpc | ||
【主权项】：
一种背光模组用的FPC，其特征在于，包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，所述背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘；所述正面焊盘和背面焊盘通过至少一个导热孔连接，所导热孔内填充有导热介质。
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