[实用新型]焊盘结构及其焊接的PCB组件有效
| 申请号： | 201721250644.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207354702U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 谢卫其;黄俊;柳朝华;陈曲;王翔宇 | 申请（专利权）人： | 联合汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201206 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，该焊盘分别设置在需焊接PCB的焊接面，将焊接固定后位于上方的PCB命名为上板，将位于下方的PBC命名为下板，上板的焊接面是其底面，下板的焊接面是其顶面，下板焊盘面积大于上板焊盘面积，下板焊盘至少一侧设有焊接料容置区。本实用新型还公开了一种利用所述焊盘结构焊接的PCB组件。本实用新型的焊盘结构及PCB组件既种能避免焊接料珠散落在焊盘附近，又具有良好散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 及其 焊接 pcb 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于PCB之间焊接的焊盘结构，该焊盘分别设置在需焊接PCB的焊接面，将焊接固定后位于上方的PCB命名为上板，将位于下方的PBC命名为下板，上板的焊接面是其底面，下板的焊接面是其顶面，其特征在于：下板焊盘面积大于上板焊盘面积，下板焊盘至少一侧设有焊接料容置区。
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