[实用新型]一种SOD封装二极管有效
| 申请号： | 201721250796.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN207265038U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;朱坤恒;侯祥浩 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人： | 徐国印 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SOD封装二极管，属于半导体元器件的封装技术领域，包括上支架、下支架、芯片、黑胶体，其特征在于，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛和第一引脚形成Z字形结构，第一基岛下表面设置有凸点；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚形成Z字形结构；芯片上表面通过焊接与凸点固定相连，芯片下表面通过焊接与第二基岛固定相连，黑胶体包裹第一基岛、芯片、第二基岛形成塑封体，第一引脚、第二引脚裸露在塑封体之外的部分形成平脚结构，塑封体的下端面与第一引脚下端面、第二引脚下端面相平齐；解决了现有SOD封装二极管黑胶与支架易分层的问题，并能够避免引脚受外力变形，提高产品电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sod 封装 二极管 | ||
【主权项】：
一种SOD封装二极管，包括上支架（1）、下支架（2）、芯片（3）、黑胶体（4），其特征在于，上支架（1）包括第一基岛（11）和第一引脚（12），第一基岛（11）和第一引脚（12）形成Z字形结构，第一基岛（11）下表面设置有凸点（6）；下支架（2）包括第二基岛（21）和第二引脚（22），第二基岛（21）和第二引脚（22）形成Z字形结构；芯片（3）上表面通过焊接与凸点（6）固定相连，芯片（3）下表面通过焊接与第二基岛（21）固定相连，黑胶体（4）包裹第一基岛（11）、芯片（3）、第二基岛（21）形成塑封体（5），第一引脚（12）、第二引脚（22）裸露在塑封体（5）之外的部分形成平脚结构，塑封体（5）的下端面与第一引脚（12）下端面、第二引脚（22）下端面相平齐，塑封体（5）的下端面与第二基岛（21）下端面之间留有预设空隙。
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