[实用新型]激光器同轴封装装置有效

专利信息
申请号: 201721264788.2 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN207398575U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 刘腾 申请(专利权)人: 深圳市诺可信科技股份有限公司
主分类号: H01S3/02 分类号: H01S3/02;H01S3/04;H01S5/022;H01S5/024
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 徐永雷
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了激光器同轴封装装置,包括一外壳,所述外壳包括底壳与之盖合的盖板,所述底壳设有一沉降的凹槽,底壳的两侧分别延伸出多个外壳管脚,底壳的前侧面上设有一通孔,所述通孔内嵌设有一透镜,凹槽内由下至上设置有半导体制冷器和热沉,所述热沉的上表面上设有热敏电阻和带有激光器的激光模块,所述激光器的出光口与所述通孔内的透镜中心点位于同一条直线上。以上封装装置通过设置热沉、半导体制冷器、凹槽的槽底为铜板,半导体制冷器通过导热胶粘附于所述铜板上,提升整个封装装置的散热效率,提升光传输功率的稳定性;所述激光器的出光口和透镜的中心点位于同一条直线上,提升光传输效果。
搜索关键词: 激光器 同轴 封装 装置
【主权项】:
1.激光器同轴封装装置,其特征在于,包括一外壳,所述外壳包括底壳与之盖合的盖板,所述底壳设有一沉降的凹槽,底壳的两侧分别延伸出多个外壳管脚,底壳的前侧面上设有一通孔,所述通孔内嵌设有一透镜,所述凹槽的槽底为铜板,半导体制冷器通过导热胶粘接于所述铜板上,铜板上设置热沉,所述热沉的上表面设有热敏电阻和带有激光器的激光模块,所述激光器的出光口与所述通孔内的透镜中心点位于同一条直线上。
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