[实用新型]绑定装置及其调节结构有效
| 申请号： | 201721267606.7 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN207558766U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郑嘉瑞;董佳驰;黄士兵;李志聪 | 申请（专利权）人： | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种绑定装置及其调节结构，该调节结构用于调平压着头，包括上拉件、下压件及固定件，上拉件与下压件的底端分别可活动地穿设在固定件上，且上拉件的底端与压着头相连接，以在上拉件和下压件相对固定件运动时，上拉件向上提拉压着头抵向下压件。本实用新型的调节结构，通过调节下压件与固定件的相对位置从而使下压件处于一定的位置，并通过上拉件提拉压着头使得压着头抵顶在下压件上，进而可以对压着头进行定位，获得较好的平面度。 | ||
| 搜索关键词： | 上拉件 压着 下压件 固定件 本实用新型 绑定装置 底端 提拉 可活动 平面度 向下压 抵顶 调平 压件 | ||
【主权项】：
1.一种调节结构，用于调平压着头，其特征在于，包括上拉件、下压件及固定件，所述上拉件与所述下压件的底端分别可活动地穿设在所述固定件上，且所述上拉件的底端与所述压着头相连接，以在所述上拉件和所述下压件相对所述固定件运动时，所述上拉件向上提拉所述压着头抵向所述下压件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市联得自动化装备股份有限公司，未经深圳市联得自动化装备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721267606.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
