[实用新型]一种高像素影像传感器有效

专利信息
申请号: 201721290028.9 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN207266150U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 萧文雄 申请(专利权)人: 东莞旺福电子有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/374
代理公司: 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 代理人: 程修华
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种高像素影像传感器,包括镜头、马达、基板和影像传感器,镜头安装在马达中心处,影像传感器贴装在基板中心处,基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片,影像传感器通过金线电连接基板,马达与基板之间安装支架,支架盖合影像传感器,支架上方设有定位台阶,定位台阶嵌入马达内腔,保证基板和马达快速组装一体,从而保证镜头与影像传感器的同心度,使镜头的中心和影像传感器中心重合,减少对AA机的依靠,加快生产速度,而电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡,从而实现电容电阻、驱动IC芯片与影像传感器隔离分开,避免二次贴片作业时,锡珠、助焊剂、残渣污染影像传感器。
搜索关键词: 一种 像素 影像 传感器
【主权项】:
一种高像素影像传感器,包括镜头、马达、基板和影像传感器,镜头安装在马达中心处,影像传感器贴装在基板中心处,基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片, 影像传感器通过金线电连接基板,其特征在于:马达与基板之间安装支架,支架盖合影像传感器,支架上方设有定位台阶,定位台阶嵌入马达内腔保证镜头与影像传感器的同心度。
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