[实用新型]一种DFN封装

摘要

本实用新型公开了一种DFN封装，包括芯片，芯片连接有将其包裹的绝缘胶层，所述芯片一侧连接有散热片，所述散热片的一侧与外部环境接触，所述散热片靠近芯片的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽，所述包裹槽将芯片的四角包裹，本实用新型具有散热片靠近芯片的一面上连接有四个具有良好导热性能的包裹槽将芯片的四角包裹，能够将芯片与散热片更加牢固的连接，使得两者不容易分离，因为包裹槽具有散热的性能，因此其能够将芯片工作时产生的热量导向散热片，从而将芯片上的热量更加高效的传导至散热片，增强散热性能，并且设置包裹槽将芯片的四个角包裹，并且在包裹槽的两侧设置散热片以及导热片能够将芯片包围，增强对芯片的保护的效果。

主权项

一种DFN封装，包括芯片(1)，芯片(1)连接有将其包裹的绝缘胶层(2)，所述芯片(1)一侧连接有散热片(3)，所述散热片(3)的一侧与外部环境接触，其特征在于：所述散热片(3)靠近芯片(1)的一面上固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽(5)，所述包裹槽(5)将芯片(1)的四角包裹。