[实用新型]一种SOT封装结构有效
| 申请号： | 201721294342.4 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN207217512U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;刘卫卫;郑振军 | 申请（专利权）人： | 浙江东和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOT封装结构，包括环氧树脂层，所述环氧树脂层内设置有两块基岛，所述基岛上各设置有一颗芯片，所述基岛连接有引脚，所述环氧树脂层上开设有连通芯片所在位置的散热孔，所述散热孔中设置有导热硅胶，本实用新型具有为了增强对两颗芯片散热在环氧树脂层上开设散热孔，为了令芯片不受外界影响在散热孔中填充导热硅胶能够对芯片起到保护作用，因为导热硅胶具有一定的导热性能，因此能够较芯片工作所产生的热量传导至外界的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种SOT封装结构，包括环氧树脂层(1)，所述环氧树脂层(1)内设置有两块基岛(2)，所述基岛(2)上各设置有一颗芯片(3)，每个基岛(2)上连接有三只引脚(4)，其特征在于：所述环氧树脂层(1)上开设有连通芯片(3)所在位置的散热孔(5)，所述散热孔(5)中设置有导热硅胶(6)。
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