[实用新型]一种重新布线层结构有效
| 申请号： | 201721310241.1 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN207852663U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种重新布线层结构，所述重新布线层结构包括基板、聚合物层、若干通孔、重新布线层及凹槽，其中，基板表面设有若干导电焊盘，聚合物层形成于基板表面，通孔形成于聚合物层中，并暴露出导电焊盘，重新布线层形成于聚合物层表面，并覆盖通孔的侧壁与底部，与所述导电焊盘之间形成电性连接，凹槽形成于所述重新布线层表面预设位置。本实用新型的重新布线层结构中仅在重新布线层下形成有聚合物层，而无需在重新布线层上采用第二层聚合物层，并且也无需在重新布线层上设置凸块下金属层（UBM），不仅结构更为简单，有利于降低封装结构的厚度，还可以降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 重新布线层 聚合物层 导电焊盘 通孔 本实用新型 基板表面 聚合物层表面 凸块下金属层 凹槽形成 电性连接 封装结构 预设位置 侧壁 基板 暴露 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种重新布线层结构，其特征在于，包括：基板，所述基板表面设有若干导电焊盘；一聚合物层，形成于所述基板表面；若干通孔，形成于所述聚合物层中，并暴露出所述导电焊盘；重新布线层，形成于所述聚合物层表面，并覆盖所述通孔的侧壁与底部，与所述导电焊盘之间形成电性连接；凹槽，形成于所述重新布线层表面预设位置。
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