[实用新型]一种较高绝缘性电路板有效
申请号: | 201721311807.2 | 申请日: | 2017-10-11 |
公开(公告)号: | CN207201074U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 卢伟君 | 申请(专利权)人: | 梅州市梅县区诚功电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 徐庆莲 |
地址: | 514000 广东省梅州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种较高绝缘性电路板,包括基本绝缘电路板和连接性电路板,基本绝缘电路板的底部设有防水绝缘基板和电路板,且电路板与防水绝缘基板通过强力胶粘合,电路板的顶部设有导线层,且导线层与电路板电性连接。该种较高绝缘性电路板的底部设有一层防水绝缘基板,与电路板底部用强力胶粘连,用于保护电路板的底部,导电线的顶部设有一层防水膜,组件和电路板通过导电线连接,在组件外表面又覆盖一层绝缘膜,来绝缘外界的导电体,防止组件与其它导电体发生接触,出现短路现象,双层保护膜实现了双层的保护,能够为电路板提供防潮绝缘的效果,解决了以往电路板防潮效果差,遇到潮湿环境发生短路的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘性 电路板 | ||
【主权项】:
一种较高绝缘性电路板,包括基本绝缘电路板(3)和连接性电路板(15),其特征在于,所述基本绝缘电路板(3)的底部设有防水绝缘基板(7)和电路板(6),且电路板(6)与防水绝缘基板(7)通过强力胶粘合,所述电路板(6)的顶部设有导线层(5),且导线层(5)与电路板(6)电性连接,所述电路板(6)的顶部设有导电线(4)和组件(2),且组件(2)与电路板(6)通过导电线(4)电性连接,所述连接性电路板(15)的顶部固定有组件A(17),所述连接性电路板(15)的内部设有电路板A(12),且电路板A(12)与组件A(17)通过暗线电性连接,所述电路板A(12)的顶部设有一层防水膜A(11),且防水膜A(11)覆盖设置于电路板A(12)中,所述电路板A(12)的底部设有连接层(13)和电路板B(18),且电路板A(12)与电路板B(18)通过连接层(13)固定连接,所述电路板B(18)的底部设有防水膜B(14),且防水膜B(14)与电路板B(18)平行设置,所述防水膜B(14)的底部设有一层绝缘膜B(16),且绝缘膜B(16)覆盖设置于防水膜B(14)中,所述防水膜B(14)的底部设有组件B(19),且组件B(19)与电路板B(18)电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州市梅县区诚功电子有限公司,未经梅州市梅县区诚功电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721311807.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。