[实用新型]芯片烘干系统及芯片载盘有效
| 申请号： | 201721313218.8 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN207439045U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 文鸥;张勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/10 | 分类号： | F26B9/10;F26B21/00;F26B21/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彦;胡朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片烘干系统及芯片载盘，其中芯片烘干系统包括：托盘；设置于所述托盘内的芯片载盘，所述芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内设置有支撑结构，芯片放置在所述支撑结构上并与所述底壁之间形成空腔，所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙；对所述芯片进行烘干的烘干装置，其设置在所述托盘的正上方。本实用新型的空腔在芯片进行烘干的过程中可以保证通风良好，不让水珠聚集，具有很好的烘干效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片载盘 芯片 托盘 烘干系统 烘干 侧壁 底壁 本实用新型 容置空间 支撑结构 空腔 烘干装置 芯片侧面 芯片放置 水珠 通风 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片烘干系统，其特征在于，包括：托盘；设置于所述托盘内的多个芯片载盘，每个芯片载盘包括底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁形成容置空间，所述容置空间内设置有支撑结构，芯片放置在所述支撑结构上并与所述底壁之间形成空腔，所述芯片侧面与侧壁之间具有间隙；对所述芯片进行烘干的烘干装置，其设置在所述托盘的正上方。
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