[实用新型]芯片封装引脚检测装置有效

专利信息
申请号: 201721314076.7 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN207472169U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 顾华;魏中洪 申请(专利权)人: 经纬光学科技(苏州)有限公司
主分类号: G01B5/16 分类号: G01B5/16
代理公司: 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 代理人: 赵登高
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片封装引脚检测装置,涉及检测设备领域,该芯片封装引脚检测装置在使用时可将测量筒塞入芯片封装的两相邻引脚中间,将测量筒靠住一只引脚内侧,检测柱朝向另一只引脚,手握手柄旋转螺纹柱,通过锥尖的旋转迫使检测柱抵住引脚,然后抽出该芯片封装引脚检测装置。再将该芯片封装引脚检测装置的测量筒和检测柱塞入芯片封装的其他相邻引脚中间,看是否正好内塞入进去,便可快速判断相邻引脚距离是否一样,可有效提高芯片封装的检测效率。
搜索关键词: 芯片封装 引脚检测 塞入 相邻引脚 测量筒 检测柱 引脚 本实用新型 旋转螺纹柱 检测设备 快速判断 握手柄 抵住 锥尖 抽出 检测
【主权项】:
一种芯片封装引脚检测装置,其特征在于:所述芯片封装引脚检测装置包括一端开口的矩形筒状的测量筒(1),测量筒(1)一端中心处开有螺纹孔(6),螺纹孔(6)内配有相互螺纹配合的螺纹柱(3),螺纹柱(3)位于测量筒(1)外部一端设有圆盘形的手柄(5),螺纹柱(3)位于测量筒(1)内部一端设有圆锥形的锥尖(4),锥尖(4)与螺纹柱(3)同轴,测量筒(1)的侧面开有圆柱形的让位孔(7),让位孔(7)与螺纹孔(6)垂直,让位孔(7)内配有圆柱形的检测柱(2),检测柱(2)的长度比测量筒(1)的壁厚大,检测柱(2)位于测量筒(1)内部一端设有倾斜的坡口(8),坡口(8)的角度是锥尖(4)的顶角的一半,螺纹柱(3)位于测量筒(1)外部一端为平面。
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