[实用新型]一种硅片自动下料系统

摘要

本实用新型公开了一种硅片自动下料系统，包括第一传送机构、升降装置和第二传送机构，所述升降装置包括固定机构，所述固定机构的底部设置有升降机构，所述第一传送机构用于传送硅片承载盒，所述第二传送机构用于传送硅片，所述第二传送机构的下端设置有水平气缸，所述固定机构设置在第二传送机构、第一传送机构之间，所述固定机构包括立板，所述立板的上端和下端均设置有支撑板，所述固定机构的上端在支撑板下方还设置有压紧板，所述压紧板的两端设置有L形卡板，所述L形卡板由气缸控制左右移动，所述压紧板由垂直气缸控制上下移动。本实用新型解决了现有硅片承载盒易倾斜的问题。

主权项

一种硅片自动下料系统，包括第一传送机构(1)、升降装置和第二传送机构(4)，所述升降装置包括固定机构(3)，所述固定机构(3)的底部设置有升降机构(5)，所述第一传送机构(1)用于传送硅片承载盒(2)，所述第一传送机构(1)与固定机构(3)的底部在同一水平面，所述固定机构(3)设置在第一传送机构(1)的后端，所述第二传送机构(4)用于传送硅片(7)，所述第二传送机构(4)的下端设置有水平气缸(6)，所述固定机构(3)设置在第二传送机构(4)的后端，所述固定机构(3)设置在第二传送机构(4)、第一传送机构(1)之间，其特征在于，所述固定机构(3)包括立板(31)，所述立板(31)的上端和下端均设置有支撑板(32)，所述固定机构(3)的上端在支撑板(32)下方还设置有压紧板(33)，所述压紧板(33)的两端设置有L形卡板(34)，所述L形卡板(34)由气缸控制左右移动，所述压紧板(33)由垂直气缸(35)控制上下移动。