[实用新型]一种节能型全彩LED封装结构有效
| 申请号： | 201721346235.1 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208271942U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本节能型全彩LED封装结构，包括一上面设置有电路线路的基板；电路线路包括正面电路线路和背面电路线路；基板上还设置有导电孔，导电孔从正面电路线路延伸到背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；背面线路上设有用于极性识别的绿漆层；正面电路线路上放置有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片与电路线路之间设有起导通作用的键合线；红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片上封装有封装胶以保护LED芯片发光。通过改变了传统PCB共阳极电气连接结构，通过线路优化设计，实现高可靠性的共阴极PCB线路结构设计，降低了小间距LED器件的输出功耗，提高产品使用寿命，大大提升了小间距LED器件市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路线路 红光LED芯片 蓝光LED芯片 绿光LED芯片 正面电路 全彩LED封装结构 背面 导电孔 节能型 基板 电气连接结构 非导电物质 市场竞争力 产品使用 高可靠性 极性识别 输出功耗 线路延伸 线路优化 封装胶 共阳极 共阴极 键合线 绿漆层 导通 密封 填平 发光 | ||
【主权项】：
1.一种节能型全彩LED封装结构，其特征在于，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述基板上还设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；所述背面电路线路上设有三角形或长方形形状的绿漆层，所述绿漆层的功能主要用于极性识别，且绿漆层位置可根据实际运用情况进行调整；所述正面电路线路上放置有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片与电路线路之间设有起导通作用的键合线；所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片上封装有封装胶以保护LED芯片发光。
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