[实用新型]一种集成电路芯片保护结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片保护结构，其结构包括保护装置、铜线圈、贴片电容、联网芯片、电源、控制电源、吸尘器、橡胶底、主板、底位开关、芯片板，主板焊接于联网芯片边缘，芯片板顶部设有底位开关，保护装置包括多位按钮、高压收容、指示灯、晶振、感应点、容量芯片、保护灯、电路板、复位按键、温度传感器、透光孔，多位按钮嵌入安装于电路板顶部，保护灯嵌入安装于电路板，复位按键与电路板间隙配合，温度传感器安装于电路板顶部，透光孔贯穿于电路板表面，本实用新型一种集成电路芯片保护结构，有独立的保护装置，通过容量芯片把数据储存起来并会对信息进行自动备份，减少数据的丢失风险，使用起来更放心，更为高效使用。

主权项

一种集成电路芯片保护结构，其特征在于：其结构包括保护装置(1)、铜线圈(2)、贴片电容(3)、联网芯片(4)、电源(5)、控制电源(6)、吸尘器(7)、橡胶底(8)、主板(9)、底位开关(10)、芯片板(11)，所述保护装置(1)贴合于芯片板(11)，所述铜线圈(2)嵌入安装于芯片板(11)，所述贴片电容(3)焊接于联网芯片(4)的顶部，所述电源(5)安装于控制电源(6)左侧，所述吸尘器(7)焊接于芯片板(11)顶部，所述橡胶底(8)贴合于芯片板(11)底部，所述主板(9)焊接于联网芯片(4)边缘，所述芯片板(11)顶部设有底位开关(10)，所述保护装置(1)包括多位按钮(101)、高压收容(102)、指示灯(103)、晶振(104)、感应点(105)、容量芯片(106)、保护灯(107)、电路板(108)、复位按键(109)、温度传感器(110)、透光孔(111)，所述多位按钮(101)嵌入安装于电路板(108)顶部，所述电路板(108)顶部设有高压收容(102)，所述指示灯(103)安装于高压收容(102)的右侧，所述晶振(104)贴合于电路板(108)顶部，所述感应点(105)与指示灯(103)电连接，所述容量芯片(106)贴合于电路板(108)顶部，所述保护灯(107)嵌入安装于电路板(108)，所述复位按键(109)与电路板(108)间隙配合，所述温度传感器(110)安装于电路板(108)顶部，所述透光孔(111)贯穿于电路板(108)表面。