[实用新型]一种IGBT电源驱动基板有效
申请号: | 201721366452.7 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN207369396U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 谢武;范久兵 | 申请(专利权)人: | 东洋通信技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人: | 孙明科 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种IGBT电源驱动基板,主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层;所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层,其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧,本实用新型利用加强圈提高整个基板的抗折叠性能,同时钼铜合金制成的加强圈具有良好的导热以及导电性能,加强圈在起到加强作用的同时可以将基板的表面富余电荷收集,同时利用引出脚将净电荷导出,此时当引出脚接触设备金属外壳的过程中,整体便可将富余电荷导出至设备外侧,从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块出现损坏,整体不仅强度得到了提升,而且抗静电效果也很出色。 | ||
搜索关键词: | 一种 igbt 电源 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种IGBT电源驱动基板,主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层;所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层,其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧;所述基板的上方设有IGBT驱动模块,其中IGBT驱动模块的驱动模块引脚穿过塑胶绝缘层并耦合连接导电印刷图形层;其特征在于,所述基板的底面上开设有多个环形的嵌入槽,其中嵌入槽之间呈内外相套并相互间隔设置,所述嵌入槽内固定嵌入有钼铜合金制成的加强圈,其中加强圈与导电印刷图形层之间间隔设置,所述基板底面上还开设有直线型的引出槽,且所述引出槽与嵌入槽相连通;所述引出槽内固定嵌入有钼铜合金制成的引出脚,其中引出脚穿至基板的外侧位置,且所述引出脚与加强圈之间采用焊接的形式接触连接。
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