[实用新型]一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架有效
| 申请号： | 201721367278.8 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207558829U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孔一平;袁信成;周民康 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。本实用新型提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 上焊盘 空穴 倒装 溢流 本实用新型 垂直 下焊盘 焊接 电极电连接 基板背面 基板正面 平整性 基板 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东晶泰星光电科技有限公司，未经山东晶泰星光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721367278.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型LED芯片封装结构
- 下一篇：一种凹型贴片支架
