[实用新型]印刷电路板补强结构有效
| 申请号： | 201721376519.5 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN207399611U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 黄俊和;彭皓伟;夏培雄 | 申请（专利权）人： | 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;许志影 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种印刷电路板补强结构，包括一基板层、以及一填充层；基板层具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部，填充层贴附于基板层的表面上且遮盖凹部，填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且绝缘胶混含于不规则纤维结构上；其中，不规则纤维结构贴附基板层的部位，随着绝缘胶渗入凹部而一并填入于凹部内。俾藉由不规则纤维结构可与绝缘胶黏着且一并渗入凹部内而填满凹部，进而避免于凹部内残留水气。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板补强结构，其特征在于，包括：一基板层，具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部；以及一填充层，贴附于该基板层的表面上且遮盖该凹部，该填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且该绝缘胶混含于该不规则纤维结构上；其中，该不规则纤维结构贴附该基板层的部位，随着该绝缘胶渗入该凹部而一并填入于该凹部内。
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