[实用新型]一种芯片测试和编带调整装置有效
申请号: | 201721378527.3 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN207381368U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 李国祥;汪阳;胡惠民;邱冬冬 | 申请(专利权)人: | 长电科技(滁州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 蒋海军 |
地址: | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片测试和编带调整装置,属于芯片测试和包装技术领域。本实用新型包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构和防盖带偏移机构,吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构,其中:测试装置包括霍尔线圈,在所述霍尔线圈顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片的沉孔,达到提供稳定磁场的目的;防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口;编带窗口底部开放为外开口;防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架;压板、支架和固定架依次连接,连接方式为软连接;编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面,以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 调整 装置 | ||
【主权项】:
1.一种芯片测试和编带调整装置,包括吸嘴(9)、测试装置(1)以及在载带(7)上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构(2)和防盖带偏移机构(3),所述吸嘴(9)将测试装置(1)测试后的芯片(8)转入防翘脚入袋机构(2),其特征在于,其中:所述测试装置(1)包括霍尔线圈(11),在所述霍尔线圈(11)顶部的调试区的几何中心处设置一测试芯片(8)的沉孔;所述防翘脚入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带(7)运行方向外伸设置的编带窗口(22);方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体;所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225);所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33);所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接,连接方式为软连接,压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311),盖带槽(311)的宽度和盖带一致;所述编带窗口(22)和盖带槽(311)的竖向中心线在同一平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造