[实用新型]一种埋入式元器件电路板有效
| 申请号： | 201721388731.3 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207443218U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋入式元器件电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括最顶部的PCB板以及最底部的FPC板以及设置于PCB板以及FPC板之间用于导电用的胶层，所述PCB板以及胶层上开设有一个以上的槽口，每个槽口中均设置有一固定支架，所述固定支架包括一填充层以及设置于填充层下端的电极支架；所述电极支架中间设置有一个空腔，空腔内设置有一个以上的托盘，埋入式芯片设置于每个托盘的装配腔中。本实用新型结构简单，能够实现对叠加设置的一块以上的芯片的归类存放，解决互相挤压的问题，而且芯片之间的使用互不影响，增加芯片的使用寿命，并可有效解决了接线问题，使用更加的方便，方便后期的维修以及更换。 | ||
| 搜索关键词： | 多层电路板 托盘 电极支架 固定支架 芯片 埋入式 填充层 胶层 空腔 元器件电路板 本实用新型 埋入式芯片 元器件电路 叠加设置 接线问题 使用寿命 有效解决 中间设置 装配腔 最顶部 导电 槽口 归类 挤压 维修 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式元器件电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括最顶部的PCB板以及最底部的FPC板以及设置于PCB板以及FPC板之间用于导电用的胶层，其特征在于：所述PCB板以及胶层上开设有一个以上的槽口，每个槽口中均设置有一固定支架，所述固定支架包括一填充层以及设置于填充层下端的电极支架；所述电极支架中间设置有一个空腔，空腔内设置有一个以上的托盘，埋入式芯片设置于每个托盘的装配腔中。
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