[实用新型]晶圆盒承载装置有效
申请号: | 201721396009.4 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN207602534U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 叶秀珢;郑吉宸;郑婕彤 | 申请(专利权)人: | 华景电通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 武玉琴;王月春 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆盒承载装置,其用以承载晶圆盒,晶圆盒用以承装8英寸晶圆片,晶圆盒承载装置包含:本体及充气系统。本体具有承载平台,承载平台设置有两个限位结构,两个限位结构共同环绕形成有不大于400*300平方公厘的承载面,承载面用以承载晶圆盒,充气系统设置于本体,充气系统与供气设备相连接,充气系统用以更换设置于承载平台上的晶圆盒内的气体,充气系统于承载平台仅露出设置有进气喷嘴及排气喷嘴,充气系统能通过进气喷嘴将预定气体输入设置于承载平台的晶圆盒中,且充气系统能通过排气喷嘴将设置于承载平台的晶圆盒中的气体向外排出。本实用新型可使设置于晶圆盒中的晶圆片于运送过程中,不易受外部环境影响。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 充气系统 承载平台 承载装置 本实用新型 进气喷嘴 排气喷嘴 限位结构 承载面 晶圆片 承载 供气设备 输入设置 外部环境 预定气体 外排 圆盒 种晶 环绕 运送 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆盒承载装置,其特征在于,所述晶圆盒承载装置用以承载一晶圆盒,所述晶圆盒用以承装8英寸晶圆片,所述晶圆盒承载装置包含:一本体,其具有一承载平台,所述承载平台设置有两个限位结构,两个所述限位结构共同环绕形成有不大于400*300平方公厘的承载面,所述承载面用以承载所述晶圆盒;以及一充气系统,其设置于所述本体,所述充气系统与一供气设备相连接,所述充气系统用以更换设置于所述承载平台上的所述晶圆盒内的气体,所述充气系统于所述承载平台仅露出设置有一进气喷嘴及一排气喷嘴,所述充气系统能通过所述进气喷嘴将一预定气体输入设置于所述承载平台的所述晶圆盒中,且所述充气系统能通过所述排气喷嘴将设置于所述承载平台的所述晶圆盒中的气体向外排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造