[实用新型]一种用于电子元器件包装的自动上料装置

摘要

本实用新型涉及电子元器件术领域，且公开了一种用于电子元器件包装的自动上料装置，包括上料盘，所述固定板内侧的中部贯穿连接有通管，所述通管的内侧安装有活塞，所述活塞的顶部连接有顶杆，所述活塞的底部连接有橡胶杆，所述安装杆的背面设置有卡杆，所述螺纹杆的背面贯穿卡杆并与螺母螺纹连接，两个卡槽之间设置有转动杆，所述转动杆的右侧与转盘左侧的底部连接。本实用新型通过转盘、转动杆、安装杆、橡胶杆、活塞、顶杆和电动伸缩杆的配合使用，转盘进行转动时，转动杆会通过安装杆带动橡胶杆顶部的活塞顶动上料盘，从而让上料盘通过振动将电子元器件进行均匀的出料，保证了电子元器件在包装时的效果。

主权项

1.一种用于电子元器件包装的自动上料装置，包括上料盘（1），其特征在于：所述上料盘（1）的内侧开设有导料通槽（2），所述导料通槽（2）顶部的左侧连通进料管（3），所述上料盘（1）底部的中部连接有卡座（4），所述卡座（4）底部的中部开设有弧形槽（5），所述弧形槽（5）的内壁搭接有转球（6），所述卡座（4）的底部连接有卡板（7），所述卡板（7）内侧的中部贯穿连接有弧形罩（8），所述弧形罩（8）的表面开设有穿槽（9），所述转球（6）的底部连接有支杆（10），所述支杆（10）的底部贯穿穿槽（9）并延伸至弧形罩（8）底部的外侧，所述上料盘（1）底部的左侧通过连接弹簧（11）连接有电动伸缩杆（12），所述电动伸缩杆（12）的底部连接有固定板（13），所述固定板（13）内侧的中部贯穿连接有通管（14），所述通管（14）的内侧安装有活塞（15），所述活塞（15）的顶部连接有顶杆（16），所述顶杆（16）的顶部与支杆（10）的底部连接，所述活塞（15）的底部连接有橡胶杆（17），所述橡胶杆（17）的底部连接有安装杆（18），所述安装杆（18）内部的上侧与下侧均插接有螺纹杆（19），所述安装杆（18）的背面设置有卡杆（20），所述卡杆（20）背面的上侧与下侧均连接有螺母（21），所述螺纹杆（19）的背面贯穿卡杆（20）并与螺母（21）螺纹连接，所述安装杆（18）的背面与卡杆（20）的正面均开设有卡槽（22），两个卡槽（22）之间设置有转动杆（23），所述转动杆（23）的右侧与转盘（24）左侧的底部连接，所述转盘（24）右侧的中部通过转轴（25）连接有电动马达（26）。