[实用新型]无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构有效
| 申请号： | 201721414057.1 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207818559U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 韦林军;吕永康;程学农;孔美萍;陈蓉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、封装体和金属散热片，所述的芯片具有至少两个接地端口，该至少两个接地端口分别键合在所述的金属散热片中，所述的金属散热片与所述的芯片封装于所述的封装体中。采用本实用新型的无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，通过把信号地和功率地从封装底部的金属散热片引出，使得集成电路的引脚不再有信号地和功率地引脚，进一步减少了封装体的引脚数量，在降低封装成本的同时，也节省了整机上的PCB面积，具有更广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 贴片封装结构 金属散热片 集成电路 封装体 本实用新型 接地端口 信号地 封装 芯片 芯片封装 地引脚 散热 键合 金属 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无地引脚D类功放集成电路的贴片封装结构，其特征在于，所述的贴片封装结构包括芯片、封装体和金属散热片，所述的芯片具有至少两个接地端口，该至少两个接地端口分别键合在所述的金属散热片中，所述的金属散热片与所述的芯片封装于所述的封装体中。
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