[实用新型]硅片切割防掉片下料装置有效
| 申请号： | 201721417130.0 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207344888U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;廉典芊 | 申请（专利权）人： | 河南省博宇新能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 余炎锋 |
| 地址： | 451200 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于硅片切割技术领域。一种硅片切割防掉片下料装置，包括底座、立柱和支撑悬臂，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，所述硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件。本实用新型不仅能够有效的提高硅片在上下料过程中的安全性能，而且便于操作，此外，本申请还能够实现减震缓冲作用，使得硅片的输送更加平稳。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 防掉片下料 装置 | ||
【主权项】：
1.一种硅片切割防掉片下料装置，其特征在于，包括：底座；立柱，所述立柱固定设置在底座上，且所述立柱上设置有滑动轨道，所述滑动轨道内匹配设置有滑移块，且在立柱上设有驱动滑移块的升降机构；和支撑悬臂，所述支撑悬臂固定设置在滑移块上，所述支撑悬臂下部设置有硅片上料台，所述硅片上料台与支撑悬臂之间枢接设置有至少两组平行连杆，所述滑移块上设置有驱动硅片上料台前后摆动的摆动机构，硅片通过晶托匹配卡合固定在硅片上料台上；所述支撑悬臂上还设置有防掉片组件，所述防掉片组件包括枢接设置在支撑悬臂两侧的两组伸缩臂、设置在伸缩臂的下端部的撑杆和设置在伸缩臂上端的旋转机构，所述旋转机构驱动伸缩臂旋转摆动，当硅片切割完成后，向下拉动撑杆，伸缩臂延长，撑杆撑托硅片下侧防止掉片。
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