[实用新型]液态导体连接器及半导体测试装置有效
| 申请号： | 201721417726.0 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207650342U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何晟玮;张嘉恩 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种液态导体连接器。所述液态导体连接器包括一壳体及一液态导体。壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对上层且适于电连接一载板的下层以及一连接上层及下层的侧层。上层、下层及侧层用以形成一容置空间，上层及下层具有导电性。液态导体设置于容置空间内，且上层、下层及侧层密封及包覆液态导体。 | ||
| 搜索关键词： | 液态导体 下层 上层 连接器 侧层 容置空间 电连接 壳体 半导体测试装置 导电性 包覆 载板 集成电路 密封 | ||
【主权项】：
1.一种液态导体连接器，其特征在于，包括：一壳体，所述壳体包括一适于电连接一集成电路的上层、一相对所述上层且适于电连接一载板的下层以及一连接所述上层及所述下层的侧层，所述上层、所述下层及所述侧层用以形成一容置空间，所述上层及所述下层具有导电性；以及一液态导体，设置于所述容置空间内，且所述上层、所述下层及所述侧层密封及包覆所述液态导体。
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