[实用新型]用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置有效
| 申请号： | 201721432123.8 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207625886U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李小钢;康文强 | 申请（专利权）人： | 惠州市和信达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 叶敏明 |
| 地址： | 516023 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，包括多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管。横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔；纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔；横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及横向槽壁去垢管，纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及纵向槽壁去垢管；多根横向槽底去垢管与多根纵向槽底去垢管相互交织贯通。本实用新型的去垢装置，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。 | ||
| 搜索关键词： | 去垢 打气管 锡槽 去垢装置 横向槽 本实用新型 印制电路板 间隔排列 打气孔 去垢剂 纵向槽 管壁 水平横向 水平纵向 锡化合物 纵向槽壁 槽壁 渗入 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，其特征在于，包括：多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管；所述横向去垢打气管呈“U”字形弯曲，所述横向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构，所述横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔，所述横向去垢打气孔沿所述横向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布；所述纵向去垢打气管呈“U”字形弯曲，所述纵向去垢打气管为一端开口一端封闭的中空管体结构，所述纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔，所述纵向去垢打气孔沿所述纵向去垢打气管的延伸方向依次间隔排布；所述横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及分别位于所述横向槽底去垢管两端的横向槽壁去垢管，所述纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及分别位于所述纵向槽底去垢管两端的纵向槽壁去垢管；其中，多根所述横向槽底去垢管与多根所述纵向槽底去垢管相互交织贯通。
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