[实用新型]拼装灵屋有效
| 申请号： | 201721439364.5 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN208481064U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张盛杰 | 申请（专利权）人： | 张盛杰 |
| 主分类号： | A47G33/00 | 分类号： | A47G33/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赖丽娟 |
| 地址： | 611131 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种拼装灵屋，包括主体骨架和与主体骨架相连接的墙面层，所述主体骨架包括尺寸依次增大的顶层、中间层和底层，所述顶层、中间层和所述底层均由至少一个可折叠方体框架拼装成型。本实用新型可以在运输时将顶层、中间层和底层的方体框架折叠，减小了体积便于运输和携带，在需要使用时可以再次进行拼装，而且通过预制的单元化或模块化的方体框架可以拼接呈各种形状，不仅能够批量生产，还能使灵屋的形状多变，满足各类用户的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 拼装 方体框架 主体骨架 中间层 顶层 本实用新型 便于运输 依次增大 单元化 可折叠 模块化 墙面层 预制的 折叠 减小 拼接 成型 携带 运输 生产 | ||
【主权项】：
1.一种拼装灵屋，其特征在于，包括主体骨架和与主体骨架相连接的墙面层，所述主体骨架包括尺寸依次增大的顶层、中间层和底层，所述顶层、中间层和所述底层均由至少一个可折叠方体框架拼装成型，还包括第一连接框架和第二连接框架，所述第一连接框架和第二连接框架为可折叠方体框架，所述第一连接框架分别与所述顶层和所述中间层可拆卸连接，所述第二连接框架分别与所述中间层和所述底层可拆卸连接。
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