[实用新型]一种集成电路封装溢胶清除设备

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括控制台、操作按钮、支脚、工作面板、支撑台、移动升降台、驱动器、定位器、红外扫描装置、溢胶激光清除器，设有红外扫描装置，通过红外发射器发射出红外光线对所在位置进行扫描，接着将扫描到的信息经处理器进行处理，然后在经数据传输器将信息传输到定位器上来进去控制溢胶激光清除器对其进行清除，使其能精确地对集成电路封装端面上的残留的溢胶位置或形状进行扫描，从而根据扫描到的信息指令让溢胶激光清除器进行更为精准的清除，有效避免后续在对溢胶进行二次清除，有效提高清除的质量与效率，减轻工作人员的劳动强度，且备具更好的溢胶清除效果。

主权项

1.一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括控制台(1)、操作按钮(2)、支脚(3)、工作面板(4)、支撑台(5)、移动升降台(6)、驱动器(7)、定位器(8)、红外扫描装置(9)、溢胶激光清除器(10)，所述控制台(1)为长方体结构，所述控制台(1)前端表面为多边形，所述控制台(1)顶部表面四角为90°，所述控制台(1)表面长度为80cm，高度为26cm，所述控制台(1)底部四周与支脚(3)顶端采用过盈配合，所述支脚(3)为上窄下宽的T型，所述支脚(3)底部为圆柱体结构，所述支脚(3)底部表面直径为4.5cm，所述支脚(3)共设有四个，其特征在于：所述控制台(1)前端表面上设有操作按钮(2)，所述操作按钮(2)表面为圆形，所述操作按钮(2)共设有三个，所述三个操作按钮(2)呈直线等距排列，所述控制台(1)顶部表面中段与工作面板(4)底部采用过盈配合，所述工作面板(4)为长方体结构，所述工作面板(4)整体六面互为平行且互为相等，所述工作面板(4)厚度为2.2cm，所述工作面板(4)整体长度为48cm，宽度为22cm，所述控制台(1)左右两端表面与支撑台(5)左右两边底端内侧焊接，所述支撑台(5)两端窄中部宽的倒立U型，所述支撑台(5)顶部厚度为8.2cm，所述支撑台(5)中段与移动升降台(6)后端采用过盈配合，所述移动升降台(6)左右两端上设有驱动器(7)，所述驱动器(7)为多边体结构，所述驱动器(7)整体长度为12cm，所述驱动器(7)共设有两个，所述驱动器(7)相互平行且相等，所述两个驱动器(7)电连接溢胶激光清除器(10)，所述溢胶激光清除器(10)为圆柱体结构，所述溢胶激光清除器(10)共设有两个，所述两个溢胶激光清除器(10)相互平行且相等，所述两个溢胶激光清除器(10)左右两端设有定位器(8)，所述定位器(8)为圆柱体结构，所述定位器(8)共设有两个，所述溢胶激光清除器(10)表面上设有红外扫描装置(9)，所述红外扫描装置(9)底端表面为半圆状，所述红外扫描装置(9)共设有两个；所述红外扫描装置(9)由扫描发射口(901)、红外发射器(902)、印刷电路板(903)、处理器(904)、数据传输器(905)组成，所述扫描发射口(901)内设有红外发射器(902)，所述扫描发射口(901)为半圆状结构，所述扫描发射口(901)表面直径为2.1cm，所述红外发射器(902)为圆柱体结构，所述红外发射器(902)电连接印刷电路板(903)，所述印刷电路板(903)表面为圆环状结构，所述印刷电路板(903)表面直径为5cm，所述印刷电路板(903)电连接处理器(904)，所述处理器(904)表面为圆柱形，所述处理器(904)表面直径为6.4cm，所述处理器(904)底部与数据传输器(905)采用过盈配合，所述数据传输器(905)为圆柱体结构，所述数据传输器(905)表面直径为5cm，所述数据传输器(905)电连接定位器(8)。