[实用新型]一种麦克风的安装结构有效
| 申请号： | 201721470471.4 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207475786U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R1/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种麦克风的安装结构，包括麦克风的封装结构，还包括与封装结构外侧连接的转接壳体，所述转接壳体具有内腔；在所述麦克风的封装结构上设置有连通所述转接壳体内腔以及封装结构内腔的声孔；所述转接壳体外壁上用于与终端壳体接触配合的位置设置有一圈用于放置防水圈的凹槽。本实用新型的安装结构，通过转接壳体可实现麦克风封装结构与终端壳体的安装，提高了装配的效率，降低了装配的成本；另外还可以大大提高终端壳体与麦克风封装结构之间的防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装结构 转接壳体 安装结构 终端壳体 本实用新型 麦克风封装 内腔 装配 防水性能 接触配合 防水圈 体内腔 转接壳 声孔 外壁 连通 | ||
【主权项】：
一种麦克风的安装结构，其特征在于：包括麦克风的封装结构，还包括与封装结构外侧连接的转接壳体，所述转接壳体具有内腔；在所述麦克风的封装结构上设置有连通所述转接壳体内腔以及封装结构内腔的声孔；所述转接壳体外壁上用于与终端壳体接触配合的位置设置有一圈用于放置防水圈的凹槽。
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