[实用新型]一种低互调微带线功率分配器有效

专利信息
申请号: 201721471255.1 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN207441935U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 唐伟 申请(专利权)人: 合肥威科电子技术有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 韩燕;金凯
地址: 231137*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种低互调微带线功率分配器,包括有腔体、固定于腔体内的微带线路板和固定于腔体上且与微带线路板连接的连接器,微带线路板包括有绝缘介质板和固定于绝缘介质板上的线路层,线路层上放置有多个绝缘件,每个绝缘件上均放置有隔离电阻,每个绝缘件上均设置有焊接孔,焊接孔内填充有焊锡膏,每个隔离电阻通过对应绝缘件上的焊锡膏与线路层焊接。本实用新型通过绝缘件将隔离电阻与线路层分离,并通过绝缘件上的焊接孔将隔离电阻与线路层焊接,避免了焊锡不均匀的现象,拥有良好的隔离度指标,互调可以做到‑150dBc以下,且结构简单、安装方便。
搜索关键词: 绝缘件 线路层 隔离电阻 微带线路板 焊接孔 互调 本实用新型 功率分配器 绝缘介质板 焊锡膏 微带线 腔体 焊接 连接器 隔离度指标 安装方便 不均匀 焊锡 填充 体内
【主权项】:
1.一种低互调微带线功率分配器,包括有腔体、固定于腔体内的微带线路板和固定于腔体上且与微带线路板连接的连接器,其特征在于:所述的微带线路板包括有绝缘介质板和固定于绝缘介质板上的线路层,所述的线路层上放置有多个绝缘件,每个绝缘件上均放置有隔离电阻,每个绝缘件上均设置有焊接孔,焊接孔内填充有焊锡膏,每个隔离电阻通过对应绝缘件上的焊锡膏与线路层焊接。
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