[实用新型]一种半导体冷热式温控装置有效

专利信息
申请号: 201721483998.0 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN207487173U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 苏筱林 申请(专利权)人: 苏州横远微控技术有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 俞光明
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体冷热式温控装置,包括支撑架以及与支撑架连接的温控箱;所述温控箱内穿设有针筒套,所述温控箱内位于针筒套两侧分别设置有第一支板和第二支板,所述第一支板、第二支板与针筒套在温控箱内形成温控腔;所述第一支板上开设有冷风口,所述冷风口内嵌设有导冷风扇,所述导冷风扇连接有半导体制冷片;所述第二支板上开设有热风口,所述热风口内嵌设有导热风扇,所述导热风扇连接有电阻制热片。本实用新型具有能够调节针筒温度的优势。
搜索关键词: 支板 针筒 温控 导热 半导体冷热 本实用新型 温控装置 冷风扇 支撑架 风扇 半导体制冷片 冷风口 热风口 温控腔 温控箱 制热片 电阻 冷风 热风 套在
【主权项】:
一种半导体冷热式温控装置,其特征在于:包括支撑架(3)以及与支撑架(3)连接的温控箱(4);所述温控箱(4)内穿设有针筒套(41),所述温控箱(4)内位于针筒套(41)两侧分别设置有第一支板(42)和第二支板(43),所述第一支板(42)、第二支板(43)与针筒套(41)在温控箱(4)内形成温控腔(44);所述第一支板(42)上开设有冷风口(421),所述冷风口(421)内嵌设有导冷风扇(422),所述导冷风扇(422)连接有半导体制冷片(5);所述第二支板(43)上开设有热风口(431),所述热风口(431)内嵌设有导热风扇(432),所述导热风扇(432)连接有电阻制热片(6)。
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