[实用新型]一种LED封装结构及车载LED光源有效
| 申请号： | 201721488655.3 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN207338425U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 潘绍榫 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京博讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11593 | 代理人： | 柳兴坤 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构及车载LED光源。该LED封装结构包括：LED芯片；荧光晶片，设置于所述LED芯片上；以及，基板；其中，所述LED芯片与所述基板之间形成有焊接材料层，所述LED芯片为由多个LED芯片单元形成的阵列结构，相邻所述LED芯片单元的间距为0.1至0.5mm。本实用新型提供的LED封装结构利用荧光晶片替代现有的硅胶混合的荧光粉，避免因硅胶发生老化而影响LED光源的使用寿命，本实用新型提供的LED封装结构还缩减了LED芯片单元的间距，将LED芯片单元的间距缩减到0.1至0.5mm的范围内，从而有效提高了LED封装结构的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 车载 光源 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片；荧光晶片，设置于所述LED芯片上；以及，基板；其中，所述LED芯片与所述基板之间形成有焊接材料层，所述LED芯片为由多个LED芯片单元形成的阵列结构，相邻所述LED芯片单元的间距为0.1至0.5mm。
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