[实用新型]一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡有效
| 申请号： | 201721507973.X | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207650857U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李健诚;陈新雄;范绍山;梁永仁;洪加滨 | 申请（专利权）人： | 厦门盛华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，包括卡本体以及集成在该卡本体的尺寸空间内的卡内电路；该卡内电路包括主控MCU安全芯片和SIM卡标准铜制连接触点；主控MCU安全芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接；该卡内电路还包括13.56MHz有源前端芯片、NFC感应线圈、蓝牙射频芯片和蓝牙天线；主控MCU安全芯片通过SPI接口分别与13.56MHz有源前端芯片和蓝牙射频芯片相连接以进行数据通信；有源前端芯片与NFC感应线圈相连接以建立13.56MHz通信信道；蓝牙射频芯片与蓝牙天线相连接以建立蓝牙通信信道完成近场NFC通信；蓝牙射频芯片叠加在主控MCU安全芯片上方。本实用新型提供一种通过错位绑线将蓝牙射频芯片叠加在所述主控MCU安全芯片上方的NFC蓝牙全卡。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝牙 安全芯片 射频芯片 主控MCU 前端芯片 全卡 本实用新型 堆叠封装 感应线圈 卡内电路 蓝牙天线 连接触点 卡本体 铜制 叠加 尺寸空间 蓝牙通信 数据通信 通信信道 内电路 绑线 近场 信道 错位 | ||
【主权项】：
1.一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，包括卡本体以及集成在该卡本体的尺寸空间内的卡内电路；该卡内电路包括主控MCU安全芯片和SIM卡标准铜制连接触点；所述主控MCU安全芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接；其特征在于：该卡内电路还包括13.56MHz有源前端芯片、NFC感应线圈、蓝牙射频芯片和蓝牙天线；所述主控MCU安全芯片通过SPI接口分别与所述13.56MHz有源前端芯片和所述蓝牙射频芯片相连接以进行数据通信；所述13.56MHz有源前端芯片与所述NFC感应线圈相连接以建立13.56MHz通信信道；所述蓝牙射频芯片与所述蓝牙天线相连接以建立蓝牙通信信道完成近场NFC通信；所述蓝牙射频芯片叠加在所述主控MCU安全芯片上方。
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