[实用新型]一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构有效

专利信息
申请号: 201721509188.8 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN207503927U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 陈宝玉 申请(专利权)人: 陈宝玉
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其结构包括固定底脚、箱体、检测显示器、电磁锁机构、锁盖、转轴合页、控制面板、操作按钮,箱体顶端前端面设有电磁锁机构,电磁锁机构和箱体采用间隙配合,电磁锁机构由第一推动杆、三角固定块、第二推动杆、开关滑块、电机马达、接电管、伸缩弹簧、插销锁杆、电磁块、手摇杆、转盘、旋转轴、横向连接杆、支撑杆、三角固定杆、竖向连接杆、辅助滑齿、推动块、齿条、传动齿轮、齿条滑轨组成,采用电磁方式进行锁紧,操作简单,且不需要浪费大量资源时常更坏锁盖,同时不会使得装置在工作时锁盖突然打开从而导致内部材料受损,对材料起到一个有效的保护作用。 1
搜索关键词: 电磁锁机构 锁盖 集成电路半导体器件 半成品结构 成批生产 推动杆 本实用新型 横向连接杆 三角固定块 竖向连接杆 操作按钮 插销锁杆 齿条滑轨 传动齿轮 电磁方式 电机马达 固定底脚 间隙配合 开关滑块 控制面板 内部材料 伸缩弹簧 箱体顶端 转轴合页 电磁块 固定杆 前端面 手摇杆 旋转轴 支撑杆 齿条 滑齿 接电 锁紧 转盘 显示器 受损 检测
【主权项】:
1.一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其结构包括固定底脚(1)、箱体(2)、检测显示器(3)、电磁锁机构(4)、锁盖(5)、转轴合页(6)、控制面板(7)、操作按钮(8),所述的固定底脚(1)设于箱体(2)底部,所述的箱体(2)和固定底脚(1)为一体化结构;其特征在于:

所述的箱体(2)底部前端面安装有检测显示器(3),所述的箱体(2)顶端前端面设有转轴合页(6),所述的转轴合页(6)和箱体(2)采用间隙配合,所述的转轴合页(6)上设有锁盖(5),所述的锁盖(5)和转轴合页(6)焊接成一体化结构,所述的箱体(2)右侧顶端前端面固定设有控制面板(7),所述的控制面板(7)上设有操作按钮(8),所述的操作按钮(8)和控制面板(7)电连接;

所述的箱体(2)顶端前端面设有电磁锁机构(4),所述的电磁锁机构(4)和箱体(2)采用间隙配合,所述的电磁锁机构(4)由第一推动杆(401)、三角固定块(402)、第二推动杆(403)、开关滑块(404)、电机马达(405)、接电管(406)、伸缩弹簧(407)、插销锁杆(408)、电磁块(409)、手摇杆(410)、转盘(411)、旋转轴(412)、横向连接杆(413)、支撑杆(414)、三角固定杆(415)、竖向连接杆(416)、辅助滑齿(417)、推动块(418)、齿条(419)、传动齿轮(420)、齿条滑轨(421)组成,所述的第一推动杆(401)顶端左侧设有插销锁杆(408),所述的插销锁杆(408)和第一推动杆(401)采用间隙配合,所述的第一推动杆(401)左侧设有三角固定块(402),所述的三角固定块(402)和第一推动杆(401)采用间隙配合,所述的第一推动杆(401)底部右侧固定设有齿条滑轨(421),所述的齿条滑轨(421)顶端设有传动齿轮(420),所述的传动齿轮(420)和齿条滑轨(421)相互啮合,所述的齿条滑轨(421)底部设有第二推动杆(403),所述的第二推动杆(403)和齿条滑轨(421)为一体化结构,所述的第二推动杆(403)左侧顶端设有开关滑块(404),所述的开关滑块(404)和第二推动杆(403)为一体化结构,所述的开关滑块(404)上设有电机马达(405),所述的电机马达(405)和开关滑块(404)采用间隙配合,所述的电机马达(405)顶端设有接电管(406),所述的接电管(406)和电机马达(405)电连接,所述的接电管(406)顶端设有电磁块(409),所述的电磁块(409)通过接电管(406)和电机马达(405)连接,所述的传动齿轮(420)顶端安装有三角固定杆(415),所述的传动齿轮(420)上设有支撑杆(414),所述的支撑杆(414)和三角固定杆(415)采用间隙配合,所述的三角固定杆(415)顶端设有横向连接杆(413),所述的横向连接杆(413)和三角固定杆(415)采用间隙配合,所述的横向连接杆(413)左侧安装有转盘(411),所述的转盘(411)上设有旋转轴(412),所述的旋转轴(412)和转盘(411)采用间隙配合,所述的旋转轴(412)底部设有手摇杆(410),所述的手摇杆(410)和旋转轴(412)为一体化结构,所述的横向连接杆(413)右侧设有竖向连接杆(416),所述的竖向连接杆(416)和横向连接杆(413)采用间隙配合,所述的竖向连接杆(416)底部设有推动块(418),所述的推动块(418)和竖向连接杆(416)为一体化结构,所述的推动块(418)底部安装有齿条(419),所述的齿条(419)左侧设有辅助滑齿(417),所述的辅助滑齿(417)和齿条(419)相互啮合,所述的第一推动杆(401)左侧安装有伸缩弹簧(407);

所述的电磁块(409)由支撑座(40901)、磁块(40902)、接电板(40903)、接电孔(40904)组成,所述的支撑座(40901)设于接电板(40903)底部,所述的接电板(40903)和支撑座(40901)为一体化结构,所述的接电板(40903)顶端设有磁块(40902),所述的磁块(40902)和接电板(40903)电连接,所述的支撑座(40901)右侧设有接电孔(40904),所述的接电孔(40904)和支撑座(40901)为一体化结构。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其特征在于:所述的电机马达(405)由连接座(40501)、接线盒(40502)、后盖(40503)、机筒(40504)、轴承杆(40505)组成。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其特征在于:所述的机筒(40504)前端面设有接线盒(40502),所述的接线盒(40502)和机筒(40504)为一体化结构。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其特征在于:所述的机筒(40504)左侧固定设有后盖(40503)。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其特征在于:所述的机筒(40504)右侧中部设有轴承杆(40505),所述的轴承杆(40505)和机筒(40504)采用间隙配合。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构,其特征在于:所述的连接座(40501)设于机筒(40504)底部,所述的机筒(40504)和连接座(40501)为一体化结构。

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