[实用新型]一种用于PCB焊接汇流条的结构

摘要

本实用新型公布了一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括：PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊盘上的汇流条、以及用于固定所述汇流条的胶黏剂，所述汇流条表面镀有可焊镀层；所述汇流条设置有无可焊镀层的钻孔，所述焊盘设置有阻焊开窗，所述汇流条通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB上，所述胶黏剂设置在所述钻孔以及所述阻焊开窗的位置。本实用新型克服了在PCB经过波峰焊焊接汇流条时汇流条容易脱落，无法实现波峰焊的问题，提高了工作效益。 1

主权项

1.一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊盘上的汇流条、以及用于固定所述汇流条的胶黏剂，所述汇流条表面镀有可焊镀层；其特征在于，所述汇流条设置有无可焊镀层的钻孔，所述焊盘设置有阻焊开窗，所述汇流条通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB上，所述胶黏剂设置在所述钻孔以及所述阻焊开窗的位置。

2.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔的位置与所述阻焊开窗的位置相对应。

3.根据权利要求1或2中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述汇流条上的钻孔面积小于所述阻焊开窗的面积。

4.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述焊盘与所述阻焊开窗同为方形结构。

5.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔为圆形结构。

6.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述阻焊开窗为深度等于焊盘厚度的通孔。

7.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述阻焊开窗为深度小于焊盘厚度的槽孔。

8.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔为深度等于所述汇流条厚度的通孔。

9.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔为深度小于所述汇流条厚度的槽孔。