[实用新型]一种芯片贴片机有效
| 申请号： | 201721512173.7 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207573840U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 甘志华;王磊;马博 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;李相雨 |
| 地址： | 100016 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种芯片贴片机，所述贴片机包括：蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。本实用新型实施例提供的芯片贴片机，可以提高芯片粘接的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 圆台结构 贴片机 圆柱结构 胶水 底面 胶槽 本实用新型 粘接位置 吸嘴 盛放 粘接 蘸取 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴片机，其特征在于，包括：蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。
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