[实用新型]一种封装芯片引脚矫正机有效

专利信息
申请号: 201721513887.X 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN207547474U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 李领;李勋 申请(专利权)人: 四川电科安信科技有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02;B21F23/00
代理公司: 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 代理人: 胡林
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种封装芯片引脚矫正机,包括机架,机架上设置有导料槽和滑槽,导料槽内设置有推块,滑槽内设置有齿条,所述齿条与推块通过连杆固定连接,齿条与电机相连,所述滑槽的两端设置有行程开关,所述行程开关与控制器相连,所述机架上还设置有送料带,所述送料带与步进电机相连,所述步进电机与控制器相连;本实用新型通过行程开关和控制控制电机的正反转,进而实现了推块的往复运动,并通过步进电机实现间歇式送料,与推块的运动实现了良好的配合,从而实现了对封装芯片引脚的快速矫正,其具有矫正精度高,矫正效率高等优点。
搜索关键词: 推块 步进电机 封装芯片 行程开关 齿条 滑槽 引脚 矫正 本实用新型 控制器 导料槽 矫正机 送料带 间歇式送料 控制电机 两端设置 正反转 电机 配合
【主权项】:
1.一种封装芯片引脚矫正机,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上设置有相互平行的导料槽(2)和滑槽(3),所述导料槽(2)内滑动设置有推块(4),滑槽(3)内滑动设置有齿条(5),所述齿条(5)与推块(4)通过连杆(6)固定连接;所述导料槽(2)的两端均设置有整形块(7)和传送带(8),所述导料槽(2)上设置有与传送带(8)对应的送料口(9),所述传送带(8)与步进电机(10)相连;所述机架(1)上还设置有电机(11)和控制器(12),所述电机(11)与齿条(5)相连;所述滑槽(3)的两端设置有行程开关(13),所述行程开关(13)与控制器(12)相连,控制器(12)输出端分别与电机(11)和步进电机(10)相连。
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