[实用新型]一种铝板硫化硅胶化成设备加热板有效
申请号: | 201721537432.1 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207677040U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 邓家洪 | 申请(专利权)人: | 东莞市硅翔绝缘材料有限公司 |
主分类号: | H01M10/615 | 分类号: | H01M10/615;H01M10/617;H01M10/625;H01M10/6554;H01M10/653 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铝板硫化硅胶化成设备加热板,包括导热硅胶布和铝板,还包括发热芯片,所述发热芯片的顶部和底部均固定设置有导热硅胶布,所述铝板为两个,两个铝板分别固定连接在发热芯片顶部和底部的导热硅胶布的表面,两个铝板远离发热芯片的表面也固定设置有导热硅胶布。该铝板硫化硅胶化成设备加热板,通过设置导热硅胶布、铝板和发热芯片之间的组合,达到了导热快,热阻小,效率高,可靠性高,安全系数高,发热均匀,热量转换快,效率高,使用寿命长,同时因铝板导热好,无负载工作状态时散热也更好。 | ||
搜索关键词: | 铝板 导热硅胶 发热芯片 化成设备 硫化 硅胶 导热 固定设置 加热板 安全系数 发热均匀 热量转换 使用寿命 无负载 散热 热阻 加热 | ||
【主权项】:
1.一种铝板硫化硅胶化成设备加热板,包括导热硅胶布(1)和铝板(2),其特征在于:还包括发热芯片(3),所述发热芯片(3)的顶部和底部均固定设置有导热硅胶布(1),所述铝板(2)为两个,两个铝板(2)分别固定连接在发热芯片(3)顶部和底部的导热硅胶布(1)的表面,两个铝板(2)远离发热芯片(3)的表面也固定设置有导热硅胶布(1)。
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